簡要描述：AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產晶圓搬運機是由高精度光學檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細節(jié)的高清捕捉，可對半導體過程工藝中的關鍵參數(shù)、缺陷問題進行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

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　　AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產晶圓搬運機是由高精度光學檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細節(jié)的高清捕捉，可對半導體過程工藝中的關鍵參數(shù)、缺陷問題進行有效監(jiān)控，是晶圓來料檢測和工藝控制流程缺陷分析的高效利器。

　　AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產晶圓搬運機，兼具穩(wěn)定性和安全性，能夠安全可靠的傳送晶圓，適合于前道到后道工程的晶圓檢查一個晶圓在經過一系列復雜工序后最終變成多個IC單元，期間晶圓需要依賴搬運機在處理站之間執(zhí)行快速、精確的傳送作業(yè)。納米級厚度的晶圓很容易在傳送過程中損壞，而且還須確保在工序中晶圓表面不得有臟污、缺陷等。

　　SOPTOP擁有AWL046、AWL068、AWL812三種機型，多類配置，分別可適用于 4/6 英寸，6/8英寸、8/12英寸的晶圓檢測，適應范圍廣、搭配靈活。

　　AWL系列半導體晶圓缺陷檢測/國產晶圓搬運機可自由設置的檢查模式，充分符合人機工程學設計，操作舒適、簡便。

　　1.360°宏觀檢查：

　　AWL系列具有宏觀檢查手臂，可以實現(xiàn)晶面宏觀檢查、晶背宏觀檢查 1 的 360°旋轉，更為容易發(fā)現(xiàn)傷痕和微塵。通過操作桿可隨意將晶圓傾斜觀察。晶面最大傾斜角度70°，晶背 1 最大傾斜角度 90°，晶背 2最大傾斜角度 160°，利用旋轉功能、傾斜角度，可以目視檢查整個晶圓正反面及邊緣。